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2020年中国半导体行业投融资回顾 IC设计为投资热门领域

2021-01-31 12:29:09来源:前瞻产业研究院

中国科创版的“出世”让投资半导体企业的PE、VC有了更多退出赛道的机会,中国科创版正在带领着中国半导体一级投资市场走向新一轮的高峰。

半导体投融资再创新高

2020年,中国半导体行业股权投融资额创下了历史新高,投融资案例高达413起,投融资金额超过1400亿元。2020年中国半导体行业投融资事件是2019年的两倍左右,而投融资金额超过2019年投融资金额的四倍。

图表1:2014-2020年中国半导体行业投融资事件与金额(单位:件,亿元)

融资轮次向成熟阶段发展

虽然早期的具有潜力的半导体企业依旧是资本投资的重点,2020年中国半导体行业A轮融资占比达到39.3%。不过,资本投资有往更成熟的企业投资的倾向。2014-2020年,半导体行业种子轮和A轮融资比重下滑,B轮以以后的融资比重均呈现大幅增长的态势,B轮、C轮和D轮及以后的占比分别由2014年的14.1%、2.8%、4.2%增长至2020年的27.7%、12.6%和15.5%。

图表2:2014-2020年中国半导体行业投融资阶段分布情况(单位:%)

IC设计赛道受最受资本青睐

——近两年IC设计赛道投资比重最高

处于IC设计赛道的企业深受资本的青睐,这两年IC设计企业投融资均占据了半导体行业投融资事件的半壁江山。此外,随着半导体行业的发展,半导体上游企业也逐渐受到资本的关注,半导体材料和半导体设备赛道投融资事件占比由2019年的13%增长至2020年的19.2%。

图表3:2019-2020年中国半导体行业投融资赛道分布情况(单位:%)

——IC设计科创板上市企业最多

截至2020年底,中国共有36家半导体企业在科创版上市。IC设计企业数量共有16家,占据了科创版半导体企业数量的44%,排名第一。半导体材料和半导体设备企业数量分别排名第二和第三,占比分别为25%和13%。

图表4:中国科创版半导体企业赛道分布情况(单位:%)

——处于IC设计赛道的澜起科技市值排名靠前

中国科创版市值排名前十的企业有五家企业为半导体企业,分别是中芯国际、澜起科技、中微公司、沪硅产业-U、华润微。而处于IC赛道的澜起科技在科创板企业市值排名第四,科创板半导体企业市值排名第二。由此也可反映出,IC设计赛道是投融资热门领域。

图表5:截至

注:统计时间为2021年1月8日。